LBTEK 石英匀化DOE是一种基于紫外熔融石英材质制成的衍射光学元件，根据已知的入射光参数、透镜焦距以及预期出射光参数，通过点对点映射方式计算得到设计相位，最后利用表面浮雕工艺引入设计相位结构从而实现对高斯（TEM00，M2<1.3）入射光的整形和匀化。由于其具有高均匀度、边界锐利、高损伤阈值等优点，在激光医美、激光加工、表面处理等多种场景中具有很大的应用前景。相较于液晶聚合物，紫外熔融石英具有低吸收的特性，更易兼容紫外波段下的应用场景。石英匀化DOE常与聚焦透镜一起使用以达到更为灵活的整形匀化，因此我们的标品均为聚焦型光束整形，与标准透镜（默认f=330 mm）搭配使用，工作波长为355 nm，输出光斑有方形、圆形、一字线形可选。除了标准产品外，LBTEK 还支持参数规格的灵活定制，具体定制需求，请联系LBTEK技术支持。
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元件材质
JGS1紫外熔融石英 |
工作波长
355 nm |
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元件尺寸
16×16 mm，安装于Ø25.4×4 mm机械外壳中 |
表面光洁度
60/40 |
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通光孔径
15×15 mm |
有效透镜焦距（EFL）
330 mm |
LBTEK 石英匀化DOE——技术说明
一、概述
LBTEK 石英匀化DOE是一种基于紫外熔融石英材质制成的衍射光学元件，根据已知的入射光参数、透镜焦距以及预期出射光参数，通过点对点映射方式计算得到设计相位，最后利用表面浮雕工艺引入设计相位结构从而实现对高斯（TEM00，M2<1.3）入射光的整形和匀化。由于其具有高均匀度、边界锐利、高损伤阈值等优点，在激光医美、激光加工、表面处理等多种场景中具有很大的应用前景。相较于液晶聚合物，紫外熔融石英具有低吸收的特性，更易兼容紫外波段下的应用场景。
石英匀化DOE常与聚焦透镜一起使用以达到更为灵活的整形匀化，因此我们的标品均为聚焦型光束整形，与标准透镜（默认f=330 mm）搭配使用，典型的平顶光束整形设计光路如下：
图1 典型石英匀化DOE设计光路图
二、产品结构
LBTEK 石英匀化DOE基于紫外熔融石英材质通过表面浮雕工艺制作而成，标准品元件尺寸16×16 mm，通光孔径15×15 mm，均安装于外径Ø25.4 mm的配套机械外壳中，适配于标准1英寸光学元件安装底座。产品机械外壳表面刻有LOGO及相应产品型号，如无特殊说明，刻字面一般为建议的光束入射面，便于客户在调试过程中区分使用。
图2 石英匀化DOE结构示意图
1. 整形光束质量由衍射效率和不均匀度表征，其中不均匀度为：
\( Non-uniformity_{-RMS}=\sqrt{\sum_{1}^{N}\sum_{1}^{M}\dfrac{\left (I_{XY}-I_{avg}\right)^2}{\left(I_{avg}\right)^2\left(M\times N-1\right)}} \)
即由目标匀化光斑范围内光强的均方根误差定义，M为匀化光斑X方向上的像素点数，N为匀化光斑Y方向上的像素点数。
2. 实际光束整形性能主要与输入光束质量相关，激光光源应为单模（TEM00）且M2<1.3，光斑尺寸与设计值符合，同时输入光束需要准直且与DOE中心对准。若入射光参数存在偏差，会影响最终的衍射效果，一般的典型公差范围如下：
| 波长偏离设计 | ±5 nm |
| XY位移（偏心） | ±5 %×输入光束直径 |
| 输入光束直径 | ±5 % |
| 入射光倾斜 | ±5 ° |
| 离焦范围 | ±50 ％×焦点整形光斑尺寸 |
2.1 波长偏离设计影响：波长偏离设计主要体现在紫外熔融石英材质加工深度误差，影响匀化DOE的衍射效率，过大的偏离误差会导致出射光斑零级过强而不均匀。
2.2 X/Y偏心影响：X/Y偏心主要体现为入射光斑未通过DOE通光孔径中心，影响衍射光斑的均匀度，偏心严重会导致出射光斑光强分布不均匀。
图3.1 焦面衍射强度随入射光斑单向偏移变化
图3.2 焦面衍射强度随入射光斑对角向偏移变化
2.3 输入光束直径：入射光斑大小需要与设计光斑尺寸符合，相差大会导致出射光斑四周光强过大或过小，影响最终匀化整形效果。
图3.3 焦面衍射强度随入射光斑半径w变化
2.4 入射光倾斜：入射光斑倾斜会导致等效刻蚀深度发生变化从而影响光程差，进而影响衍射效率；入射光倾斜也会导致入射光经过DOE时出现偏心而影响出射光斑均匀度。
2.5 离焦影响：经过设计的匀化DOE，只能在设计焦面上产生预期的匀化整形光斑，若偏离焦面会导致出射光斑强度分布不均匀。
图3.4 焦面衍射强度随工作距离z变化
四、参数说明
1. 由于出射光斑边缘存在缓变区域，所取的计算范围不同，得到的数据也大不相同，故对此产品的相关参数计算范围作出如下定义：
图4 参数定义示意图
2. 损伤阈值
LBTEK 石英匀化DOE的损伤阈值参考值为：
激光加工是将激光束照射到工件的表面，以激光的高能量来切除、融化材料以及改变物体表面性能，从而实现切割、焊接、表面处理、打孔、打标、划线、微雕等各种加工工艺的一种技术。传统的高功率激光光源为高斯能量分布，能量自中心至边缘逐渐降低，这种能量分布特点容易使激光加工工艺制程中出现功率不足导致的加工边缘毛刺、表面不平整、切除不彻底等瑕疵。通过在激光加工系统中增加适用于高功率激光的石英匀化DOE，能够将高斯光变为中心至边缘能量分布均匀度极高的光斑，可有效避免前述加工工艺制程中的问题。下图为加入匀化DOE前后，激光对表面材料的处理效果对比，未加匀化器之前，由于激光能量集中在中心，导致中心切除较深而两边留有残余；加上匀化DOE之后，光斑能量分布均匀且可整形为需要的形状，使切面更加平整。
图1 加入匀化DOE前后切割对比示意图
| 石英匀化DOE定制能力参数表 | |||
| 项目 | 范围 | ||
| 外观形态 | 机械外壳 |
有/无 SM05/SM1/SM2透镜套筒/其他定制外壳 |
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| 玻璃基片材质 |
有/无增透膜； UVFS/其他材质 |
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| 尺寸规格 | 基片几何形状 | 支持多种异形切割（D型、圆型、多边型） | |
| 基片尺寸 | 3-25.4 mm（直径或内接正方形） | ||
| 通光孔径 | 方形/圆形（一般为入射光斑直径的2.5倍以上） | ||
| 光学参数 | 入射光斑 | 波长 | 266-2600 nm |
| 尺寸 | 用户可根据需求自定义 | ||
| 质量 | TEM00，M2<1.3 | ||
| 有效透镜焦距 | EFL | 用户可根据需求自定义（有/无） | |
| 出射光斑 | 尺寸 | 用户可根据需求自定义 | |
| 形状 | 方形/圆形/一字线形/其它形状 | ||
| 衍射效率 | >90 % | ||
| 不均匀度 | <10 % | ||
| 传输区域宽度 | 一般大于0.5 DL（衍射极限） | ||
为了获得高质量匀化整形光斑，应遵循以下设计原则：
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若您需要的参数不在上表覆盖范围内，欢迎联系LBTEK 技术支持详询！
LBTEK 石英匀化DOE基于JGS1紫外熔融石英材质通过表面浮雕工艺制成，可将入射的TEM00高斯光整形匀化为平顶光斑。产品安装于配套1英寸机械外壳中，外壳表面刻有产品型号，如无特殊说明，刻字面一般为建议的光束入射面，方便客户安装调试使用。
