贝塞尔加工头

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产品说明
  • 有折射型贝塞尔加工头和衍射型贝塞尔加工头可供选择
  • 用于激光加工系统终端光束整形,可得到特定焦深的无衍射贝塞尔光束
  • 单模激光适用,易集成,小像差,切割效果崩边小、热影响区域小、无锥度
  • 工作波长λ:1064 nm,空气焦深:0.5、1、2、4、6、8 mm
  • 支持参数规格的灵活定制
LBTEK 贝塞尔加工头(Bessel Processing Head,BPH)是一种用于激光加工系统终端的光学模组,有折射和衍射型两种型号的贝塞尔加工头,衍射型是由衍射和折射光学元件共同集成于金属机械套筒中组成,折射型则是采用高透过率和高损伤的光学元件集成,两者均通过锥透镜的光场调控作用和双远心光学系统的光束整形作用,能够生成满足激光加工要求的贝塞尔光束。LBTEK 贝塞尔加工头适用于单模激光;其光学元件部分采用了高透过率基材,具有较高的能量利用率;紧凑的模块化结构易于集成,对各种激光加工系统有着较好的适配度;通过独特的光学设计,可实现非常小的像差;出射光斑中心主瓣尺寸<Ø5 μm,可实现0.2 mm-12 mm深度范围(包含定制)内小崩边、小热影响区域、无锥度的切割效果。LBTEK 目前设计有工作波长λ为1064 nm,空气焦深0.5、1、2、4、6、8 mm的贝塞尔加工头标品,同时支持参数规格的灵活定制,以方便用户在不同应用场景下的多样化需求,详情请咨询LBTEK 技术支持。
示意图
产品属性
光学元件材质N-BK7/UVFS
工作波长λ1064 nm
透过率>95 %@1064 nm
出射中心光斑尺寸(@FWHM)<Ø2 μm
损伤阈值10 J/cm2,1064 nm,10 ns,10 Hz
空气焦深0.5-8 mm可选
折射型贝塞尔加工头,1064 nm
  • 工作波长1064 nm,适用于单模激光
  • 高透过率,易集成,小像差
  • 全部采用高损伤的折射型元件集成

LBTEK 工作波长λ为1064 nm的折射型贝塞尔加工头适用于单模激光,全部采用高损伤、高透过率的光学元件集成。具有工作距离长,高透过,高能量利用率等特点,可实现小崩边、小热影响区域、无锥度的切割效果。空气焦深可定制。

贝塞尔加工头内部结构

产品型号
工作波长λ
入射光斑尺寸(@1/e²)
空气焦深
单价
对比
发货日期
RBPH-1064-8-2 1064 nmØ8 mm2 mm¥13,000.003周
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RBPH-1064-10-8 1064 nmØ10 mm8 mm¥16,500.003周
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RBPH-1064-10-6 1064 nmØ10 mm6 mm¥15,500.003周
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RBPH-1064-10-3 1064 nmØ10 mm3 mm¥14,000.00当天
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RBPH-1064-8-1 1064 nmØ8 mm1 mm¥12,000.00当天
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衍射型贝塞尔加工头,1064 nm
  • 工作波长1064 nm,适用于单模激光
  • 高透过率,易集成,小像差
  • 出射光斑尺寸<Ø2 μm,切割崩边小,热影响区域小,无锥度
  • 空气焦深0.5-8 mm可选
  • 入射端带有λ/4波片进行圆偏振态调制
LBTEK 工作波长λ为1064 nm的贝塞尔加工头适用于单模激光,具有高透过率、易集成、小像差的特点。其出射光斑尺寸<Ø2 μm,空气焦深0.5-8 mm可选,可实现小崩边、小热影响区域、无锥度的切割效果。加工头入射端带有λ/4波片,方便对入射光进行圆偏振态调制,其出光口尺寸规格为半英寸或1英寸。
贝塞尔加工头内部结构
产品型号
工作波长λ
入射光斑尺寸(@1/e²)
空气焦深
单价
对比
发货日期
BPH-1064-6-05 1064 nmØ6 mm0.5 mm¥9,468.00当天
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BPH-1064-6-1 1064 nmØ6 mm1 mm¥9,468.00当天
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BPH-1064-6-2 1064 nmØ6 mm2 mm¥9,468.00当天
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BPH-1064-8-4 1064 nmØ8 mm4 mm¥9,468.00当天
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BPH-1064-10-6 1064 nmØ10 mm6 mm¥10,057.003周
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BPH-1064-10-8 1064 nmØ10 mm8 mm¥10,057.00当天
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