飞秒激光专用切割钻孔系统

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应用案例
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产品说明
  • 逐点逐层去除
  • 极小的热影响区域
  • 可加工二维任意图形
  • 机器视觉
  • 集成化的系统结构设计和大理石防震工作平台,可有效提升系统的运行稳定性
Roban-Drill系列飞秒激光专用切割钻孔系统,系统配置高重频飞秒激光放大器(可选配)以及高速扫描振镜及场镜,同时配置高精度定位位移台。适用于科研院所实验室及企业研发中心进行硬脆材料高速扫描切割、盲孔通孔及群孔加工、材料表面刻槽等应用。欲了解该系统具体定制详情,请联系LBTEK技术支持。
示意图
产品属性
光源飞秒激光放大器(1030 nm / 515 nm,1-200kHz)
加工材料蓝宝石,石英,硅片,碳化硅等
钻孔孔径20 μm-20mm
设备尺寸(L×W×H)600×500×800 mm
定位精度±3 μm
样品厚度0.1 mm-3 mm
最高扫描速度200 mm/s
加工文件格式AeroBasic,支持STL格式转换
电气要求AC200-240 V,50/60 Hz,5kW
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